半導(dǎo)體,液晶,MEMS等
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- 晶圓單片式清洗機(jī)
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- 全自動(dòng)槽式清洗機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.根據(jù)需求可定制不同尺寸大小,可適用于硅晶片2~12寸;
2.設(shè)備為全封閉式,主體使用進(jìn)口WPP15和10mm厚板材,堅(jiān)固耐用,雙層防漏,熱焊接而成,可長(zhǎng)期工作在酸堿腐蝕環(huán)境中;
3.骨架:2t不銹鋼SUS304方管焊接組合而成;
4.外殼:10T PP瓷白板焊接包覆;
5.工藝槽:模組化設(shè)計(jì),腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個(gè)統(tǒng)一的承漏底盤中。底盤采用滿焊接工藝加工而成,杜絕機(jī)臺(tái)的滲漏危險(xiǎn);
6.安全保障:完善的報(bào)警和保護(hù)設(shè)計(jì),排風(fēng)壓力、液位、排液均有硬件或軟件互鎖,直觀的操作界面,清晰的信息提示,保障了生產(chǎn)、工藝控制和安全性三色警示燈置于機(jī)臺(tái)上方明顯處。