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研發(fā)型晶圓電鍍?cè)O(shè)備
研發(fā)型晶圓電鍍?cè)O(shè)備
設(shè)備名稱(chēng):半自動(dòng)/研發(fā)型晶圓電鍍?cè)O(shè)備
設(shè)備系列:SP系列
設(shè)備分類(lèi):生產(chǎn)型(P),研發(fā)型(R)
工藝類(lèi)別:晶圓電鍍
晶圓尺寸:4-12inch
工藝類(lèi)型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,Au/Sn alloy … 工藝應(yīng)用:RDL,PillarBumpTSV
工藝操作:自動(dòng)
晶圓類(lèi)型:Si,GaAs,GaN,InP,SiC,Ceramic,Glass …
晶圓尺寸:2-12inch,異型片
應(yīng)用領(lǐng)域
上一條:
沒(méi)有產(chǎn)品了
下一條:
全自動(dòng)晶圓電鍍?cè)O(shè)備

產(chǎn)品特點(diǎn)

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